Nuevos datos de la próxima plataforma Centrino 3 “Calpella” de Intel

Intel lanzará los próximos procesadores Core i7 para ordenadores de sobremesa a partir de noviembre. Sin embargo, para los ordenadores portátiles, la conquista del mercado comenzará mucho más tarde. La nueva plataforma que prepara Intel se denominará Calpella como ya adelantamos aquí.
La principal peculiaridad de esta plataforma será la transición del triple chip a un diseño de doble chip. El procesador de la nueva plataforma será el responsable de el controlador de memoria y del bus gráfico PCI Express x16 .

Por supuesto, los principales protagonistas de la plataforma Calpella serán los nuevos procesadores basados en la nueva micro arquitectura Nehalem. Intel prevé introducir dos gamas de estos procesadores móviles: quad-core “Clarksfield” y de doble núcleo “Auburndale“. Estas dos CPUs difieren no sólo por el número de núcleos, si no que el procesador Auburndale tendrá un núcleo gráfico integrado con un aumento del rendimiento visual, obteniendo mayores y avanzadas capacidades HD e integración de conexiones HDMI y DisplayPor.
La parte superior de la gama Clarksfield tendrá un máximo de 8MB de Intel Smart Cache, controlador de memoria integrado con soporte de doble canal DDR3-1333 y apoyo de hasta 2 tarjetas gráficas. Auburndale tendrá 4MB de caché en su modelo superior y también tendrá apoyo de doble canal DDR3. Aparte del núcleo gráfico, también permitirá añadir una tarjeta gráfica. Ambas CPUs apoyarán las tecnologías Turbo Boost e Hyper-Threadin.
Además de estas características, Intel ofrecerá nuevas ventajas como la Tecnología Remota Anti-Robo y de Asistencia, que diagnosticará y gestionará nuestros portátiles desde casa a través de Internet. También adquirirán un nuevo adaptador WiFi / WiMAX y controlador Gigabit Ethernet.
Vía: XbitLabs



















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