Nueva tecnología Ultra Durable 3 de Gigabyte
Gigabyte da un paso más con su revolucionaria tecnología Ultra Durable 3, el primer diseño de la industria de placas de sobremesa con doble lámina de cobre de 2 onzas de peso, para las capas de alimentación y toma de tierra, que proporciona un descenso enorme de la temperatura del sistema, mejorando la eficiencia energética e incrementando la estabilidad en overclocking.
Beneficios de la doble lámina de cobre
Doblando la cantidad de cobre se proporciona una solución de refrigeración más efectiva gracias a una más eficiente difusión del calor de las áreas más críticas de la placa como la zona de la CPU, repartiendo el calor por todo el PCB. De hecho, las placas base Gigabyte Ultra Durable 3 son capaces de proporcionar una temperatura de trabajo hasta 50ºC más frías que las placas base tradicionales.
Además, doblando la cantidad de cobre se disminuye la impedancia del PCB un 50%. La impedancia mide la resistencia del paso de la corriente eléctrica a través del circuito. Menor resistencia al paso de corriente supone menor cantidad de energía gastada. Para las placas GIGABYTE Ultra Durable 3, esto significa que el total de gasto eléctrico se reduce en un 50%, lo que también significa que se genera menos calor. 2 onzas de cobre también proporcionan una mejora en la calidad de señal, generando una mayor estabilidad del sistema y permitiendo obtener unos márgenes para overclocking más amplios.
50,000 horas de condensadores sólidos japoneses
Las placas base GIGABYTE Ultra Durable 3 están equipadas con condensadores sólidos desarrollados por los fabricantes líderes japoneses. Con una vida útil media de 50,000 horas, estos condensadores sólidos proporcionan la estabilidad, fiabilidad y longevidad esencial para abastecer las necesidades de los más potentes procesadores de alto rendimiento y otros componentes que, hoy en día, demandan las aplicaciones y los juegos.
DDR2 1366+ Native Memory Support
Proporcionando el soporte nativo para la memoria DDR2 hasta 1366+MHz, las placas P45 de GIGABYTE que incorporan la tecnología Ultra Durable 3 permiten a los usuarios beneficiarse de un mayor rendimiento en memoria con un consumo menor de energía para operar fácilmente aplicaciones que requieran aún más memoria, como video de alta definición e imágenes 3D.
Tecnología Quick Boost
GIGABYTE Quick Boost proporciona 3 niveles de incremento en el rendimiento de la CPU; un simple click en el nivel deseado proporciona un rápido y sin esfuerzos overclocking tanto para usuarios inexpertos como expertos. Teniendo en cuenta un diseño sencillo, GIGABYTE Quick Boost permite un rendimiento automático y optimizado de la CPU de las diferentes combinaciones de hardware en función de los perfiles testados y aprobados por los ingenieros de GIGABYTE.
Nuevo GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced
La tecnología Dynamic Energy Saver (DES) de GIGABYTE refuerza su posición de liderazgo dando un paso más con Dynamic Energy Saver Advanced que permite obtener una mayor eficiencia energética en placas de alto rendimiento gracias a la mejora de los algoritmos que proporcionan una mayor precisión de cálculo en el ahorro de energía. Además, GIGABYTE Dynamic Energy Saver Advanced es la única placa con tecnología de ahorro energético del mundo con hardware-basado en 6-fases de potencia de conmutación dinámica. Con soporte para VRD 11.1, GIGABYTE DES Advanced, permite bajar las fases de potencia a una sola durante paradas del sistema, aumentando dramáticamente el ahorro de energía.
Pensando siempre en los usuarios, Dynamic Energy Saver Advanced ha sido diseñada para permitir aprovechar las ventajas del ahorro de energía con o sin el uso de la aplicación DES, para que siempre el hardware pueda ahorrar energía. GIGABYTE también ha reestructurado DES para permitir a los overclockers experimentar los beneficios del uso de múltiples fases de potencia, conmutando entre ellas mientras se realiza overclocking, proporcionando una estabilidad ultra y un rendimiento fluido.
Placas Base que incorporan UltraDurable 3
Por el momento las placas bases que incorporarán esta nueva tecnología de Gigabyte estarán basadas en el chipset P43 y P45. En nuestra sección de reviews podéis mirar algunos análisis de productos de Gigabyte basados en estos chipsets, si bien aún no incorporaban la tecnología Ultra Durable 3.
Nota de Prensa de Gigabyte














RSS entradas
RSS comentarios
Octubre 10th, 2008 a las 4:33 pm
[...] La gran característica de este nuevo modelo o versión es que se ha desarrollado un complejo refrigerador que comienza desde la zona VRM hasta llegar al southbridge. Además tiene la posibilidad de poder conectarle la RL al Northbridge, en caso contrario, contamos con un generoso disipador de 2 heatpipes de aluminio para evitar cualquier corte de digestión a la hora de efectuar un overclock exquisito. Y por si no fuera poco, contará con la nueva tecnología Ultra Durable 3 desarrollada exclusivamente por Gigabyte y que conocimos de primera mano. [...]